据报道，台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作，使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术，即微环调制器（MRM）。这一进展为将CPO与高性能计算（HPC）或ASIC芯片集成用于AI应用铺平了道路，从而实现了从电信号传输到光信号传输的重大飞跃，用于计算任务。 分析师指出，台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。这种方法消除了传统铜互连的速度限制。台积电预计将于2025年开始样品交付，1.6T产品将于下半年进入量产，并于2026年扩大出货规模。 由于基于处理器的传统架构面临物理限制，硅光子技术在满足数据中心需求（尤其是AI和ML）方面的作用至关重要，硅光子技术实现金股讯的高速通信是支持更快计算的关键。用于提高光纤网络容量的高数据速率可插拔模块推动硅光子快速增长。 机构预测，预计到2029年硅光子芯片市场将超过8.63亿美元，复合年增长率达45%（CAGR2023-2029）。中国在硅光子领域取得了显著进展，正在缩小与先进公司的差距。随着台积电取得硅光子领域的重大进展，国内光模块等相关公司望受关注。 中信建投研报指出，在未来的CPO时代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。 生产1.6T光模块上市公司 1.6T光模块概念股一览如下： 1、剑桥科技(603083) 剑桥科技(603083)1月19日晚间发布股票交易异常波动公告，公司的1.6T光模块产品尚处于研发阶段，将在2024年OFC展会上LiveDemo（现场演示）的第一代1.6T光模块产品为研发阶段样品，且2024年下半年小批量发货仅为公司关键客户的要求以及公司的预期，是否能实现小批量发货存在不确定性。 2、华工科技(000988) 华工科技在机构调研时表示，预计今年在北美的销售收入有望达到1.5亿美元规模，其中大概约8成是用于AI的光模块，出货产品从100G\200G\400G\800G全覆盖，并确定了1.6T产品研发计划。在头部客户方面，我们跟英伟达、微软、ARISTA、Meta（原Facebook）、Intel等也进行了良好对接，预计今年内在北美大客户方面能够获取一定份额。 3、铭普光磁（002902） 铭普光磁近日在接受机构调研时表示，公司400G光模块已经批量出货，800G光模块在研发当中。针对1.6T光模块，公司目前开始了可行性论证，但1.6T的研究开发尚属于早期阶段。 |
