东风已采用黑芝麻智能武当系列芯片 拟2025年量产 记者获悉，东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产，该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。 8月8日，“智能汽车AI芯片”公司黑芝麻智能在港交所主板成功上市，股票代码02533。 黑芝麻智能成立于2016年，是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司目前业务包括：智能汽车SoC和自动驾驶产品解决方案。公司的SoC组合包括专注于自动驾驶的华山系列、专注于跨域计算的武当系列。自动驾驶产品解决方案方面，公司已开发一套硬件平台及自动驾驶解决方案，以充分利用车规级SoC的潜力。该解决方案支持智能驾驶系统、安全系统和V2X解决方案的各种自动驾驶功能，专为快速部署而设计。 黑芝麻智能荣获国家高新技术企业及湖北省“专精特新”企业认定，目前获得超130项行业奖项，其中包括：入选《麻省理工科技评论》50家聪明公司、CB Insights中国芯片设计企业65强，多次上榜胡润全球独角兽榜单，数次荣获“中国芯”年度重大创新奖项、汽车商业评论铃轩奖金奖、盖世汽车金辑奖、Aspencore全球电子奖等，收获行业及媒体的广泛认可和好评。 财务数据方面，2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为60.5百万元、165.4百万元和312.4百万元。 截至2024年7月22日，公司已与49多家汽车OEM及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。公司的华山A1000 SoC已为多款车型成功量产，包括2023年的吉利领克08及合创v09以及分别于2024年第一季末及第二季的东风eπ007及eπ008。 根据弗若斯特沙利文预计，2023年至2028年中国自动驾驶汽车销量约占全球市场三分之一，同期中国车规级SoC市场占全球40%。以“智能汽车AI芯片股”概念登陆资本市场后，黑芝麻智能将凭借产品和研发优势在这一新兴市场成为领军者。 另外，值得一提的是，目前持股黑芝麻智能的有小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等知名企业，表明了其对黑芝麻智能在智能汽车产业链中价值的认可以及对公司长期发展的看好。 |
