2月18日，亦庄新城YZ00-0606街区0001-2地块工业用地项目竞拍结果公布，竞得人为北京经开区下属的北京永闳毅科技有限公司，其法定代表人李瑞新为北京经开区重大集成电路项目投资建设负责人。在该项目交易文件中，亦庄新城YZ00-0606街区0001地块测量成果报告书的建设单位显示为中芯京城集成电路制造（北京）有限公司。据一名接近中芯国际人士确认，该地块为中芯京城二期规划用地。另据项目挂牌文件显示，拟建项目总投资不低于500亿元，项目固定资产投资不低于400亿元，达产年产值不低于60亿元。 2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布《2024 年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》。2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。中芯京城二期的建设生产需要大量的半导体设备，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等各种关键设备，这将直接带动半导体设备的采购需求，利好相关企业。 1、深桑达A000032 公司2023年半年报：在半导体领域，公司是国内集成电路、半导体设备、半导体材料工厂的主要建设者，服务客户涵盖12寸芯片、8寸芯片、化合物半导体、封装测试、半导体设备材料等领域国内外企业，主要客户包括中芯国际集成电路制造有限公司、合肥长鑫集成电路有限责任公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、三星（中国）半导体有限公司、芯恩（青岛）集成电路有限公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、合肥欧益睿芯科技有限公司、北京华封集芯电子有限公司、山东有研半导体材料有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、江阴圣邦微电子制造有限公司、上海光通信有限公司等。 2、浙江东方600120 2020年6月30日公司在互动平台称：目前公司未持有中芯国际股份。公司出资参与设立的品字标基金有出资参股中芯国际（宁波）半导体公司。 3、韦尔股份603501 全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。 |
