通富微电(002156)三大封测巨头之一 未来布局庞大清晰
通富微电是中国三大集成电路封测公司之一，公司未来产品布局主要面向智能终端、汽车电子和物联网设备，而苏通、合肥两大产业基地将推动公司长线发展。 公司客户结构以欧美IDM 和台湾Fabless 公司为主，将持续受益于国际IC 巨头封测产能向中国转移。大基金有望后续在项目上与公司合作，我们首次覆盖通富微电，预估公司15/16/17 年EPS 为0.33/0.55/0.77 元，给予公司“强烈推荐-A”评级，目标价30 元。 主流IDM 封测合作伙伴，受益智能终端和汽车电子崛起。通富微电国际客户占比超过70%，世界顶尖半导体IDM 公司如德州仪器、意法半导体、英飞凌、富士通等均是公司前五大客户。客户产品遍及智能终端、汽车电子、功率器件等，使得公司成长能够与全球半导体主力应用产品同步。IDM 公司持续将后段封测订单外包给专业集成电路封测公司使得通富持续受益于德州仪器、意法半导体封装产能搬迁转移。由于德州仪器、意法半导体、英飞凌等公司在手机业务上抽身较早，且其模拟芯片、IGBT、MCU 等产品全球领先，通富因此受益于全球半导体最前沿应用发展带来的机遇，如通富微电汽车电子芯片封装业务在国内几家封测公司中处于领先地位。 凭先进封装技术，进军智能终端主芯片。除了把握顶级IDM 客户之外，通富微电亦迅速向国内外顶级Fabless 客户延伸。如公司顺应亚洲第一大IC 设计公司联发科技封测供应商中国化趋势，打入后者供应链。2014 年联发科成为通富微电第三大客户，营收占比7-8%，而2013 年联发科尚不能进入公司前五大客户。预计2015 年联发科为通富微电贡献的收入有望翻番。通富亦与国内智能手机芯片设计龙头展讯通讯合作，为后者开发“12 寸晶圆Cu Pillar（28nm）技术”，并实现100%良率。而随着物联网设备的崛起，公司亦积极布局来看SiP 和电源模块是两大发展方向。由于28nm 之后的技术节点所带来的成本驱动因素逐步减弱和物联网设备对芯片轻薄的需求增强，SiP 成为集成电路产业发展的重要驱动引擎。 三厂两中心支撑未来高速发展。通富规划未来每三年收入增长100%，利用9年时间成为世界级封测工厂。通富微电未来将依靠三厂两中心来推动公司发展，三厂是指已经建成的南通崇川生产基地、正在建设的苏通产业园生产基地、规划建设的合肥生产基地；两中芯是拟建的先进系统级封装工艺研发中心和集成电路封装设计及测试服务中心。苏通和合肥的生产基地分别投资80亿元，大投资将收获大回报。大基金尽管没有参与公司增发，但后续在项目上有望与公司进行合作。 投资建议。我们首次覆盖通富微电， 预估公司15/16/17 年EPS 为0.33/0.55/0.77 元，给予公司“强烈推荐-A”评级，目标价30 元。 风险因素：行业景气不及预期，新业务拓展低于预期。 |
