集成电路产业望获政策支持 国产化进程或加速(概念股)

　　业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。

　　集成电路产品的应用领域主要分为智能移动终端、通讯、PC和笔记本电脑。从目前的情况来看，国内智能移动终端的市场增速好于年初的预期，其他领域如工业互联、汽车电子等增速较好， VR、AR等领域的市场也在培育中。集成电路是高投入行业，国家产业基金投入的重点是集成电路制造企业，通过支持集成电路制造行业来带动集成电路设计及封测行业发展。

　　在业内人士看来，我国要发展半导体产业，必须构建完整的产业链，本轮半导体制造业的产能扩张是必然的，也是必须的，其中可能将诞生世界级的厂商。

　　但另一方面，本轮半导体制造业的“繁荣”更多是由地方政府与企业联手催生的。某集成电路公司的一位高管表示，从2015年起，国内宣布新建或计划建设的集成电路8英寸、12英寸生产线合计超过35条，除了中芯国际上海、上海华力微电子二期、长江存储等新建项目外，更多的是二、三线城市地方政府与企业合资的项目，如合肥晶合、厦门联电、福建晋华、淮安德科玛、淮安时代全芯、重庆万国半导体（AOS）、大连宇宙半导体等。有业内人士预计，2017年可能还会有三线甚至四线的城市上马8英寸项目。

　　在资深业内人士看来，如果所有项目均能如期开展，其投资规模已近万亿，五年后，国内12英寸晶圆产能或将超过100万片/月，可能造成新一轮的产能过剩。资料显示，截至2016年底，我国已建成12英寸晶圆厂11座，月产能约35万片。

　　当前中国出口和制造业总产值已经高居世界榜首，但很多高附加值的关键产品和零部件其实仍掌握在外国企业手中。而中国每年花费在芯片进口的金额超过1万亿元，耗费已经超过原油。

　　据海关总署统计，截至2016年10月底，中国集成电路（俗称芯片）的进口金额高达11908亿元人民币，与去年同期相比增长了9.6%。而同期中国的原油进口仅为6078亿元，中国在芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。以手机为例。国家统计局数据显示，截至去年10月底，中国智能手机产量高达12.38亿台。差不多占了全球产量的七成。但一些调查表明：手机自主芯片占比不足5%。

　　中国科学院微电子研究院所长叶甜春表示，中国的高端芯片、制造装备、工艺与材料依赖进口，受制于人，必须解决“中国芯”的问题，以支撑中国未来30年的发展。虽然我国芯片产业起步较晚、竞争压力大。但部分中国企业已经开始努力摆脱对国外芯片的依赖，自我研发中国“芯”。

　　业内人士表示，国家应该做更有效的通盘产业规划，对地方政府上马半导体项目，引入评估和监管体系，并对地方基金加强监管。集成电路行业还需要顶层设计出台，才能有序引导行业有序健康的发展。

　　相关产业链概念股：

　　集成电路设计

　　紫光国芯：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

　　大唐电信：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

　　上海贝岭：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

　　集成电路制造

　　三安光电：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

　　士兰微：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

　　华微电子：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

　　集成电路封测

　　华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

　　通富微电：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

　　晶方科技：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

　　集成电路设备和材料

　　七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(13.33 +0.38%,买入)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

　　兴森科技、上海新阳：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新昇将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新昇已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。