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半导体行业景气度高 集成电路迎强需求概念股望爆发(附股)

2017-3-15 20:46| 发布者: adminpxl| 查看: 4579| 评论: 0

摘要:   3月14日-16日,SEMICON/FPDChina2017国际半导体展在上海举办,无线网络升级、卫星导航、汽车电子、物联网等智能应用技术纷纷展示。智能硬件和智能设备的快速发展,对集成电路(芯片)的需求形成了强势拉动作用。 ...
兴森科技(002436):实际控制人增持,占总股本1%,增持表明大股东对公司未来发展的巨大信心,维持"买入"评级


    公司公告:公司控股股东,实际控制人公司邱醒亚董事长增持公司股票约1500万股,占公司总股本1%,均价7.1,总额约1.05亿元.
    主营pcb小批量板和样板, 盈利能力强增速快.营收过去5年年均增速22%.2015年,公司营收超21亿元, 同比增幅达27%.15年PCB实际净利润2.9亿元,过去3年年均增长率为25%.公司近几年IC板块的亏损拖累整体净利润水平.2015年整体超1.4亿元, 同比增幅12%.
    PCB业务未来三年维持高增长动力分析.第一,宜兴小批量厂优化管理水平,产量稳步提升.预计16,17年营收将达3.86亿和7.2亿元,17年盈利将达5000万元.第二,SSD和CAD军方市场推广顺利,军品业务有望保持高增长.2015年实现营收约2.6亿元,未来三年预计将维持30%左右的高增长率.第三, 海外渠道优势明显,保障了PCB业务长期高速发展.2015年,海外营收10.3亿元,占到整体营收的50%,过去三年年均增45%.
    全球化销售网络的构建是公司的着力打造的核心竞争力之一, 使得公司能够渗透海外PCB市场,发挥出国内产能和全球广阔市场的协同作用.
    IC载板是封装中的关键部件,IC裸芯片的载体,占封装工艺成本的35~55%.受益中国封测产业的快速发展, 大陆IC载板厂商处于发展壮大最佳机遇.公司在技术,在资本以及客户资源上都有足够的优势进入IC载板产业.由于原材料,人工以及设备等固定成本, 加之IC板块在15年四季度才开始慢慢量产,15年全年板块亏损9000万元.16年开始公司IC载板订单稳步提升, 全年月均产量约为5000平米,全年预计亏损4000万,相比去年大约减亏一半,17年开始盈利.
    并购海外优质标的,一举成为大陆测试卡龙头企业.测试板细分市场可达32亿美元.收购以来,测试板业务顺利开展,公司拥有优质海外客户资源,英特尔,高通等.国内新设子公司泽丰半导体目前核心业务集中在接口板,在半年时间内便成为国内第一,与华为海思,展讯建立了良好的业务关系.未来三年营收2.1,3.2和4.5亿元.
    公司PCB板块稳定增长,集成电路板块进入放量增长通道,未来三年业绩高速增长,当前价位董事长增持1%,彰显对公司未来发展信心.维持盈利预测,给予"买入"评级.预计16-18年净利润为1.97/3.41/4.69亿元,EPS分别为0.13,0.23和0.32元,PE分别为56/31/22.可比公司的16年平均估值达75倍,考虑到公司业绩的高速增长以及公司是A股唯一IC载板标的,以及大陆最大的IC测试板公司,给予80倍PE,则目标价10.4,高于市场价44%,给予"买入"评级.


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握手

鲜花

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