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半导体硅晶圆概念上市公司有哪些?半导体硅晶圆概念股一览 ...

2017-3-16 22:37| 发布者: adminpxl| 查看: 30444| 评论: 0

摘要: 半导体硅晶圆价格加速上涨 关注产业链公司:硅晶圆产销回暖将推动半导体行业的进一步复苏,产业链相关设备、材料等核心供应商有望持续受益。可关注北方华创(002371)、长电科技(600584)。 ...
长电科技(600584):2017年起进入利润收获期,Fan-out浪潮下更上一层楼


    本报告导读:
    2017年公司旗下各业务板块(原长电,星科金朋,SiP)都将迎来利润收获期,且在Fan-out封装技术的浪潮下,具备中道实力的厂商将更上一层楼.
    投资要点:
    给予增持评级, 维持目标价28.8元:长电科技在整合星科金朋,联盟产业基金和中芯国际之后, 成为了中国的封测航母.公司各板块业绩将在2017年释放,我们看好公司在中国半导体黄金10年大背景下的发展前景.我们预测2016-18年EPS为0.11元,0.82元,1.41元,参考行业可比公司估值水平,维持目标价28.8元,对应2017年35倍PE.
    整合成效凸显,2017年进入利润收获期:原长电科技在度过投入期后盈利将恢复正常,业绩不断创新高,预计2016净利润为4.4亿元,此后保持20%以上的增速.星科金朋2017年将实现扭亏, 预计2016-2018年净利润分别为:7000万元,3.8亿元,5.6亿元.SiP业务顺利打入A客户,未来将成为现金流业务,预计2016-2018年净利润分别为:-0.3亿元,2亿元,3.1亿元.
    Fan-out浪潮下,长电有望更上一层楼:Fan-out技术以其更薄,更经济,效能更好的全面优势被国际大客户苹果率先采用,未来有望全面推广.然而只有具备一定中道晶圆制造实力的厂商才能以Fan-out技术封装高端芯片, 这将导致纯封测厂在Fan-out时代的出局,目前市场低估了Fan-out技术对未来行业格局的影响.星科金朋以其Fan-out技术结合中芯国际晶圆制造能力,将更上一层楼.
    风险提示:全球半导体景气度低于预期;星科金朋整合低于预期;SiP出货低于预期;Fan-out进展低于预期;

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