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晶圆供需紧张 国内产业加速发展(概念股)

2017-5-11 11:00| 发布者: adminpxl| 查看: 3942| 评论: 0

摘要: 目前晶圆供不应求,日本硅晶圆大厂通过限制部分客户供应,优先供货给台积电、英特尔等。另外,今年第3季度主流64层和72层3D NAND产能将大量开出,将进一步推升晶圆需求。目前我国正在加快晶圆制造产业发展,上海新昇 ...
晶方科技(603005)限制性股票授予完成 看好公司中长期发展


    一、事件概述
    近期,晶方科技发布公告:向85 名激励对象授予614 万股限制性股票,首次授予日为2017 年4 月18 日。
    二、分析与判断
    限制性股票激励计划将激发管理层和员工的积极性,彰显公司中长期发展信心
    1、公司本次共授予85 人合计614 万股限制性股票,授予价格为13.95 元/股,授予对象包括5 名高管、80 名核心员工,本次激励计划的有效期最长不超过48 个月。首次授予的限制性股票解锁比例分别为50%、50%,对应的业绩考核指标为以2016 年扣非后归母净利润为基准,2017~2018 年扣非后归母净利润增长率分别不低于20%、45%。
    2、我们认为,本次限制性股票激励计划涉及的员工数量多、覆盖面广,将公司业绩与管理层、核心员工的利益深度绑定,将充分调动管理层、核心员工的主观能动性,为公司中长期发展注入动力。
    双摄和生物识别芯片加速智能手机市场,业绩将持续向好
    1、目前苹果、华为、小米、OPPO、vivo 等主流手机厂商已在部分高端机型中搭载双摄,随着双摄工艺逐步成熟,未来双摄将加速渗透到千元左右的中低端智能手机市场。据IDC 的预测,2017 年全球智能手机出货量预计约为15.3 亿部。预计2017 年双摄在智能手机中的搭载比例约为30%,将新增约4.59 亿颗图像传感器封测需求。
    2、我们认为,受益于双摄、3D 摄像、指纹识别等传感器芯片加速渗透智能手机市场,晶圆级芯片尺寸封装业务将迎来快速发展,业绩将持续向好;同时公司持续优化TSV 等先进封装技术,汽车电子、智能制造等工业领域的领先布局将打开长期成长空间。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者,拥有CMOS 影像传感器晶圆级封装等核心技术,随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场,公司业绩将有望迎来向上拐点,汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。
    预计公司2017~2019 年EPS 分别为0.53 元、0.76 元、1.07 元。基于公司业绩增长的弹性,给予公司2017 年75 倍~80 倍PE,公司未来6 个月的合理估值为39.75~42.40 元,维持“强烈推荐”评级。
    四、风险提示:
    1、市场需求低于预期;2、客户认证进度低于预期;3、新产品研发进度低于预期。


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