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晶圆供需紧张 国内产业加速发展(概念股)

2017-5-11 11:00| 发布者: adminpxl| 查看: 4435| 评论: 0

摘要: 目前晶圆供不应求,日本硅晶圆大厂通过限制部分客户供应,优先供货给台积电、英特尔等。另外,今年第3季度主流64层和72层3D NAND产能将大量开出,将进一步推升晶圆需求。目前我国正在加快晶圆制造产业发展,上海新昇 ...
华微电子(600360):布局新能源汽车领域,高端功率半导体市场潜力大


    事件:
    公司于4月19日发布年报,2016年实现营业收入13.96亿元,同比增长7.32%,实现归属母公司净利润4061.87万元, 同比下降5.55%.公司发布2017年一季报,报告期内公司实现营业收入3.52亿,同比增长27.60%,实现归属上市公司股东净利润1261.23万元,同比增长44.86%.点评:新能源汽车市场快速发展,高端半导体市场需求大.2016年11月29日,国务院公布《十三五国家战略性新兴产业发展规划》,明确将大幅提升新能源车的应用比例,到2020年实现当年产销200万辆以上,结合2015年国内新能源车销量仅为50.7万辆,到2020年新能源车产销量仍将保持至少40.9%以上的年复合增速.IGBT是新能源汽车的核心元器件, 国产替代需求大,公司目前第六代IGBT产品已研发成功,并在新能源汽车领域取得良好反馈,有望在IGBT领域实现真正意义上的国产突破.
    产线全面优化升级, "实际量产落地"能力显优势.在终端设计,工艺制造和产品设计方面拥有二十多项专利, 作为半导体行业的龙头企业,公司具有稀缺的"实际量产落地"能力, 能够快速对市场不断扩大的需求做出反映.同时,公司在现有4,5,6英寸平台基础上, 逐步实现产线的进一步升级,其中双台面可控硅芯片已实现全系列产品通线,迎合未来智能家居市场扩大趋势,以占据更大的白电领域市场份额.
    军工行业主张自主可控, 军民融合战略迎机遇.随着高端武器装备往电磁化发展,军工行业对功率半导体器件需求日益增强, 国家"自主可控"的要求的提出将进一步推动我国核心功率半导体器件实现进口替代,公司已成为"军民融合"首批试点单位,在前期与军工企业合作中已积累相关经验,并与国内100多所相关研究机构及企业展开了深入合作,军民融合战略效果初步显现.估值与财务预测:预计公司2017-2019营业收入为15.64,17.70,20.10亿元,净利润0.55,0.70,0.91亿元,EPS分别为0.07,0.10,0.12元.
    风险提示:公司项目推进不及预期.




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