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晶圆供需紧张 国内产业加速发展(概念股)

2017-5-11 11:00| 发布者: adminpxl| 查看: 3941| 评论: 0

摘要: 目前晶圆供不应求,日本硅晶圆大厂通过限制部分客户供应,优先供货给台积电、英特尔等。另外,今年第3季度主流64层和72层3D NAND产能将大量开出,将进一步推升晶圆需求。目前我国正在加快晶圆制造产业发展,上海新昇 ...
上海新阳(300236):国内半导体材料龙头,多产品步入放量期,涉足大硅片及高端光刻胶,彰显公司实力


    公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚.公司依托电子清洗和电子电镀等核心技术,主要产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆电子化学品,先进封装电子化学品以及高端涂料等,下游客户包括长电,华天,通富,中芯国际等国内龙头封测厂和Foundry.2008年以来, 公司三次承接国家"02专项",研发实力雄厚,其超纯电镀液产品可覆盖到28nm技术节点,是中芯国际的基准材料,用量已超50%.公司已经被台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证事宜.另外,公司从今年起开始立项开发高分辨率光刻胶产品,剑指国内长期空白的193nm光刻胶,已于去年12月申报"02专项",目前项目仍在评审立项.
    半导体行业迎来黄金十年,材料市场空间巨大.半导体化学材料具有非常高的进入壁垒, 长期被海外企业垄断.国家加大IC产业扶持力度,国家集成电路产业基金一期募集资金1380亿元, 带动地方设立产业基金超过3000亿元.截止去年底,在国内新建的12英寸晶圆线就有13条,占全球同期投建的集成电路生产线的三分之二,下游客户直接受益,而公司作为材料和设备供应商受益弹性更大,有望成为产业链上最大受益者.
    300mm大硅片弥补国内空白,大硅片未来供给吃紧,上海新昇有望大幅受益.在国家政策的强力支持下, 国内12寸晶圆厂新建产能不断增加,原材料300mm大硅片全球产能吃紧,价格不断提升.公司参股的上海新昇300mm硅片项目是近年来全球唯一新增产能,该项目建成后将月产15万片300mm大硅片, 未来会扩大产能至月产60万片,弥补了我国半导体产业链上缺失的一环, 是实现300mm大硅片国产化的重要条件.公司产品已进入试生产阶段,预计下半年达产,且已与中芯国际,武汉新芯,华力微电子三家公司签署了采购意向性协议, 销售前景明朗.在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润.预计2018年为上海新阳贡献的利润将超过3000万元.
    实际控制人及高管增持, 彰显对公司长期发展信心.公司董事长王福祥,董事及财务总监邵建明,高管杨靖和冯黎等四人于2017年4月26日,27日合计增持公司股份109万股,持股均价27.24-27.70元/股.公司董事,总经理方书农于2017年5月3日增持16.78万股,持股均价29.59元/股.高管持股彰显对公司长期发展信心.
    盈利预测和投资评级.公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断, 下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片,晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域, 行业壁垒极高,均是国内空白.受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大,首次覆盖给予"增持"评级.预计2017-19年归母净利润分别为0.85,1.43,2.08亿元,EPS为0.44,0.74,1.07元,当前股价对应17-19年PE为65X,39X,27X.
    风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期.




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雷人

握手

鲜花

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