华为麒麟970确定将在国内亮相 芯片概念股望再度爆发（附股） ...

　　海报的内容言简意赅，标题写道“当机器学会像人一样思考，你是否能预见，更智慧的未来已经到来”，下面写着“9月25日，麒麟芯片媒体沟通会”，通过海报正式公布了麒麟970亮相国内的时间。

　　9月初的IFA上，华为正式发布了麒麟970芯片，芯片最核心的部分是关于人工智能的。华为在发布会上宣布970将是全球首款AI芯片，其中通过内置的NPU实现芯片端的深度学习，从而让搭载麒麟970芯片的产品在使用一段时候后，更加的智能和聪明。

　　和现阶段市售的手机芯片不同，华为的麒麟970使用了全新的HiAI移动计算架构，从华为官方给出的介绍来看，HiAI架构可以整合SoC内部的信息处理架构，通过CPU、GPU、ISP以及NPU的协调配合来实现更好的运算效率。并通过AI的深度学习让NPU帮助传统的CPU和GPU以更低的能耗完成更多的工作。

　　从目前公布的信息来看，麒麟970凭借55个晶体管成为了目前量产的移动芯片中晶体管数量最多的SoC，是骁龙835的1.77倍、是苹果A11的1.28倍，因此从性能上来看，970值得一看。在9月25日的媒体沟通会上，届时应该还会有更多麒麟970搭载的首款机型——华为Mate 10的消息放出，还是非常值得期待的。

　　相关概念股

　　富瀚微：公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片（ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片）及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入，完成IPCSoC系列化芯片的产品布局，为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。

　　全志科技：2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。

　　北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。

　　必创科技：公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案），力学参数无线检测系统解决方案（检测方案），MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发，生产和销售。