半导体概念股长电科技(600584)产业基金认购成大股东 助跑高端芯片封装
一、事件概述 近日，公司发布公告：1）公司股票自2017 年10 月9 日开市起复牌；2）拟整体吸收合并新晟电子；3）拟以部分募集资金和自有资金共计20.955 亿元对子公司长电新科、长电新朋进行增资，再从长电新朋以资本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋，以偿还并购贷款和投向星科金朋的eWLB 项目；4）拟非公开发行股票募集资金总额不超过45.5 亿元，扣除发行费用后用于年产20 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目及偿还银行贷款。其中，产业基金认购金额不超过29 亿元。 二、分析与判断 产业基金认购，助跑高端芯片封装 1、公司拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1 号基金、兴银投资非公开发行股票募集资金总额不超过45.5 亿元。其中，16.20 亿元用于年产20 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目，16.00 亿元用于通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目，13.30 亿元用于偿还银行贷款。产业基金认购金额不超过29 亿元，芯电半导体将根据发行前持有的股份同比例认购，且认购不超过3883 万股，认购金额不超过6.50 亿元。发行完成后，产业基金将成为公司第一大股东，持股比例不超过19%；芯电半导体持股比例保持14.28%不变，成为公司第二大股东。 2、我们认为，公司在封装领域经过多年的研发和技术积淀，已经具备了业内领先的封装技术。本次募投项目加码高密度集成电路封装和Bumping、WLCSP等先进封装产能，有利于增强公司国际竞争力，并将受益于智能手机和物联网产业的大发展。另外，本次增发中，产业基金拟认购不超过29 亿元，增发完成后，产业基金将成为公司第一大股东，凸显公司的产业战略地位。 13.3 亿元偿还银行贷款，负债水平降低 近年来，公司资产负债率和负债规模一直处于较高水平，2016 年及2017 年6月底，合并口径资产负债率分别为77.55%和 71.18%。从负债规模来看，截至2017 年6 月底，公司合并口径负债总额为220.63 亿元，远高于同行业可比上市公司。负债水平较高的主要原因在于，一方面为抓住行业快速发展的机遇，公司增加生产线和扩大产能，加大了资本性支出；另一方面，2015 年完成收购星科金朋，收购过程及整合过程中重点项目投资，提高了财务杠杆。我们认为，本次增发以13.30 亿元募集资金偿还银行贷款，将在一定程度上降低公司的负债水平，减轻财务费用，提高盈利能力。 整合效果初显，星科金朋业绩向好 上半年，原长电各项经营业务保持稳定增长，但是星科金朋上半年业绩未达到预期，主要原因在于星科金朋SCS、SCK 的智能手机用集成电路封测业务订单延后，以及上海厂搬迁造成订单减少，费用增加。我们认为，目前，公司对星科金朋的整合已经取得一定进展。SCS 积极开拓非手机类客户，在客户多元化、市场多元化方面取得一定突破；SCK 在新客户的导入上也有较大突破；上海厂搬迁有望在9月份全部完成，预计上海厂关闭后，公司运营费用将会在一定程度上降低。 三、盈利预测与投资建议 暂不考虑本次增发，预计公司2017-2019年的EPS分别为0.39元、0.72元、1.07元，当前股价对应的PE分别为45倍、24倍和16倍。考虑公司是国内集成电路封装领域龙头，具备国际领先的封装技术，对星科金朋的整合逐渐向好，业绩拐点有望来临，未来业绩向上弹性大，给予公司2017年55～60倍PE，未来12个月合理估值21.45～23.40元，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。 四、风险提示： 星科金朋的整合不达预期；募投项目推进不达预期；客户订单不达预期。 |
