半导体概念股华天科技(002185)2017年半年报点评:17H1业绩亮眼 下半年有望延续高成长
公司上半年业绩表现亮眼。17 上半年营收33.12 亿元，同比增长33.67%，归母净利润2.55 亿元，同比增长41.67%，扣非后增长49.75%。公司17H1毛利率18.97%，同比提高2.57 个百分点。前三季度预计归母净利润增加20%~50%，对应3.50 亿元~4.37 亿元。 募投项目接近完成，17Q2 实现历史最强季。17Q2 公司营收18.27 亿元，YOY32.72%，环比增加22.93%；归母净利润1.41 亿元，YOY 36.82%，环比增加22.75%，创历史最强季。公司业绩逐季提升来源于前期募投项目持续放量以及指纹识别等先进封装客户订单增加，截止17H1，《高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级先进封装研发及产业化》三个募投项目分别完成了94.76%、98.08%和83.91%。由于募投项目持续放量和先进封装占比提升，Q2 单季度毛利率19.49%，同比提高3.06 个百分点，环比提高1.11 个百分点（2017H1 集成电路封装业务毛利率达到19.24%，同比提高了2.64 个百分点）。 预计 2017 公司先进封装将会多点开花。我们认为2017 年是指纹识别的"产业变革"节点，Under Glass 盲孔电容式指纹识别和正面盖板"超薄式"指纹识别将渐成主流，而华天科技"昆山TSV+西安SiP"的一体化先进封装服务体系成为指纹识别变革中的显着受益者。除了指纹识别，公司RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先进封装产量在2017 有望进一步增长。重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等MEMS 产品封装实现规模化量产；华天西安和天水基地FC 封装产量快速提高，并建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC 封装的一站式服务客户的能力。同时14/16nm CPU 封装实现批量生产；Fan-Out 封装通过了可靠性验证，已进入客户工艺优化和工程导入阶段；六面包封产品完成技术研发，转入小批量生产。因此，预计2017 公司先进封装将会多点开花。 盈利预测。预测公司2017/2018/2019 年营收分别为78.38/110.80/139.58 亿元，净利润6.16/8.58/10.85 亿元，对应EPS 0.29/0.40/0.51 元，根据可比公司估值水平给予公司18 年23 倍估值，对应目标价9.22 元。给予"买入"评级。 风险提示。封装行业增速不及预期。 |
