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半导体行业盛会明日开幕 概念股将再获关注(附股)

2017-10-24 14:57| 发布者: adminpxl| 查看: 4055| 评论: 0

摘要: 10月25日,第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2017)将在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等将发表主题演讲。会议还安排了智能交通与安全车联网 ...
士兰微:产能释放实现盈利改善 IGBT布局增量市场


公司发布2017 年半年报,2017 年1-6 月总营收为12.98 亿元,同比增长22.90%;净利润为0.84 亿元,同比增长243.77%;扣非净利润为0.62 亿元,实现扭亏。
点评。
公司主要业务包括分立器件、集成电路和和发光二级光三项,其营收增速分别为17.5%、17.1%和53%。增长的原因来自于:1、新产品业务的持续增长,士兰集成和成都士兰的产能利用率显著提升,芯片制造毛利率也相应改善;2、士兰明芯的发光二极管产销量同比大幅提升,士兰明芯实现扭亏为盈。
产能释放带来盈利改善。今年上半年公司三大主要业务产线均实现了产能释放,大大改善了公司的盈利能力。士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷,总共产出芯片 110.86 万片;成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至 80 万只/ 月,MEMS 产品的封装能力已经提升至 300 万只/月;发光二极管市场下游需求也十分旺盛,士兰明芯营业收入增长53%。
高功率IGBT 产品布局增量市场。公司8 英吋芯片生产线通线、调试工作进展顺利,已进入试生产阶段,下半年将完成高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台的导入和量产爬坡。未来五年,轨道交通和新能源车等下游需求将会产生规模约为300 亿元的IGBT 增量市场,这将对公司高功率IGBT 产品业务形成有效的长期支撑。
维持“买入”评级。我们认为随着公司产能的持续释放,公司盈利能力将会得到改善。同时公司积极布局高功率IGBT 产品,未来五年下游增量市场空间巨大,公司业务将具有长期的成长空间。预计公司2017-2019 年 EPS 分别为 0.13/0.21/0.32 元,给予买入评级。
风险提示。产线进度、下游需求不达预期。



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