芯片国产化概念股江丰电子(300666)2017三季报预告点评
芯片国产化概念股江丰电子(300666)2017三季报预告点评:三季报业绩创新高 高纯溅射靶材行业龙头受益于进口替代优势显着 高纯溅射靶材行业龙头，打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业，已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链，公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势，业绩弹性大。 产品下游需求旺盛，未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域，目前国内在建半导体晶圆产线高达20 条，在建平板产线高达20 条，公司产品下游需求旺盛。预计到2020 年世界溅射靶材市场份额将达到160 亿美元，复合增长率高达13%，产品未来市场空间广阔。 募投项目拓宽产品类型，行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400 吨平板显示器用钼靶材和300 吨超高纯铝生产，建设周期为24 个月，预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局，增强行业整体竞争力。 盈利预测和投资评级：我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展，将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势，同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链，技术水平全行业领先。预计2017-2019 年EPS 分别为 0.26、0.36、0.53 元/股，但是由于溅射靶材行业技术壁垒高，下游客户验证周期在2 年左右，业绩短期内无法实现快速释放，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求低于预期；产品市场竞争力低于预期；募投项目建设进度低于预期。 |
