芯片国产化概念股扬杰科技(300373)2017年三季报点评
芯片国产化概念股扬杰科技(300373)2017年三季报点评:并购强化产业链一体化优势 六寸线产能爬坡进展符合预期 进军8英寸硅片领域，强化产业链一体化优势：公司拟以现金方式收购成都青洋60%股权，交易对价为 7,200 万元人民币。成都青洋已建成年产1200万片8英寸硅片的拉晶，切片，磨片与化学腐蚀生产线，产品性能处于国际一流水平。成都青洋承诺2017年自并购成功起，每月实现净利润不低于100万元；2018年净利润不低于1,280万元；2019年净利润不低于1480万元。 扬杰科技目前保持较高毛利率的主要原因是IDM一体化优势，设计为强大引擎、晶圆为核心技术、封装为坚实基础，三大环节相互衔接，实现差异化优势。而通过本次并购，公司将实现上游关键原材料外延片的内部配套，保证了功率半导体芯片及器件产品的优良品质，并能降低产品的单位成本，有利于进一步增强公司的整体盈利能力。 公司业绩持续稳定增长，六寸线产能年底盈亏平衡：报告期内，公司继续保持稳健发展，公司的六寸线自今年上半年全面投产之后，产能爬坡速度较快，预计年底可以实现月产两万片的目标，并实现盈亏平衡，而2018年则将进一步实现满产，达到月产五万片的目标。公司六寸线的主要产品是高端肖特基二极管和MOSFET，可以和四寸线的二极管和整流桥实现产品互补。未来八寸线将进军IGBT领域，切入利润率更高的市场。 碳化硅市场的先行者，占据未来功率器件的风口：公司于今年1月收购建广资本旗下的广盟半导体产业投资中心88.32%的股份，而广盟则又参股了瑞能半导体有限公司，持股比例25%。瑞能半导体的主营业务以二极管，可控硅整流器，双极性晶体管为主。其中碳化硅二极管已有21款产品在外发售。公司通过此次并购，间接持股瑞能半导体，进一步加快了在碳化硅领域的布局，未来有望引入瑞能的产品技术，大力推动公司的碳化硅的产品开发进展。 投资建议：预计17-19年净利润分别为7.14/9.37/12.25亿，EPS分别为1.75/2.30/3.00元，当前股价对应PE分别为32.6/24.8/19.0X，给与38X估值，目标价66.5元，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求低于预期；新产能拓展低于预期； |
