芯片国产化概念股晶方科技(603005)2017年半年报点评
芯片国产化概念股晶方科技(603005)2017年半年报点评:业绩高速成长 基本面拐点显现 公司 2017H2 业绩保持高速成长。公司上半年实现营收3.09 亿元，同比增长29.72%，归母净利润0.53 亿元，同比增长102.60%，扣非后增长191.89%。公司H1 毛利率42.13%，同比提高14.81 个百分点； 产能利用率提升公司盈利水平，业绩弹性显现。由于智能手机增速下滑和同业扩充产能影响，公司过去两年主营CIS 封装业务出现市场萎缩与转单，进而影响8 寸线产能利用率与公司产品单价，毛利率从13 年56%一路下滑至16H2 的27.32%。从16Q4 起，指纹识别新需求显现，公司产能利用率直线爬升，带动盈利能力迅速恢复，17H1 毛利率达到42.13%，预计下半年电子行业旺季公司毛利率有望进一步提升，全年高增长可期； 拥有 TSV 稀缺产能，持续受益指纹识别Under Glass 新趋势。智能手机对防水、美观、大屏占比的要求使得"隐藏式IFS 式"或者"超薄式"指纹方案越来越成为主流，而二者都需要应用TSV 或者trench 封装方式以获得更薄的封装厚度，提升芯片的灵敏度。全球来看，拥有TSV 或者trench 工艺产能的只有台湾精材、大陆晶方科技、华天科技昆山子公司、苏州科阳等，且主要产能在前三家。考虑到晶方科技是国内某龙头指纹识别芯片的主要合作伙伴，预计持续受益指纹识别Under Glass 新趋势； 车载摄像头芯片封装和模组布局三年之久，有望夯实公司盈利来源。由于前装车载摄像头对安全性与稳定性要求高，公司布局该领域三年之久，预计18年进入国内主流车厂供应体系，会有大量产能释放; 公司行业与自身基本面出现拐点，且股权激励授予完成后股价压制因素接触，维持买入评级。预计公司2017~2019 年归母净利润1.49/2.49/2.76 亿元，对应EPS 为0.64/1.07/1.18 元。根据可比公司我们给予公司2018 年30 倍PE,对应目标价32.1 元，给予"买入"评级。 不确定性因素：手机摄像头芯片封装业务放缓；客户认证进度低于预期。 |
