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百亿级芯片项目量产 半导体材料企业快速成长(概念股)

2017-12-7 08:22| 发布者: adminpxl| 查看: 3449| 评论: 0

摘要:   6日,安徽省首个12吋晶圆代工企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。合肥晶合总投资128.1亿元,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2018年一个厂房即可达到月产4万片 ...
鼎龙股份(300054)打印耗材提供业绩支撑 CMP抛光垫提供估值保障


【2017-12-01】    打印耗材龙头,近年业绩高增长。鼎龙股份覆盖了打印耗材从“化学原料—碳粉(墨水)—硒鼓(墨盒)”全产业链,还从2015年开始涉足CMP抛光垫的制造。公司近五年由于内生外延经营业绩维持高速增长,2012至2016年营业收入复合增速42.47%,归母净利润复合增速39.71%;2017年1-9月份营业收入12.46亿元,同比增速35.41%,归母净利润2.27亿元,同比增速30.84%。 
    打印耗材板块并购整合优势明显。公司已成为全球唯一一家具备全产业链布局优势的通用耗材企业,同时掌握彩色聚合碳粉、硒鼓芯片、显影辊三大核心关键技术,各个板块整合优势逐渐体现出来。对于打印耗材板块公司未来发展思路为通过内生外延提高下游硒鼓市占率,用2-3年时间将硒鼓市占率从目前不足10%提高至20%-30%,从而成倍带动上游彩粉、芯片、显影辊等原料需求。彩色碳粉领域,公司并购佛来斯通之后公司成为国内唯一通用彩粉供应商,佛来斯通技改完成后公司彩粉产能将从目前的2400吨/年增加至3000-3500吨/年;芯片领域,公司于2017年10月向旗捷科技增资4000万,以增强其研发实力和研发项目进展,未来公司打印耗材板块整合优势将愈发显着。 
    CMP抛光垫项目持续推进,最晚明年实现收入。CMP抛光垫在工艺和销售上都具有很高的壁垒,验证需要较长周期,陶氏占据了国内90%的市场份额。目前公司全力推动CMP抛光垫产品的客户验证评价工作,验证客户涵盖中芯国际、武汉新芯等国内主流芯片厂商,最快今年、最晚明年实现销售收入。 
    盈利预测与投资评级:我们预计公司2017-19年营业收入分别为17.87亿、10.99亿和24.55亿元,归属母公司净利润分别为3.00亿元、3.59亿元、4.43亿元,EPS分别为0.31元、0.37元、0.46元。我们认为公司打印耗材业务协同性良好,CMP抛光垫业务不仅为公司业绩带来巨大的弹性,还给公司估值提升带来帮助。给予公司2018年43-45倍PE,目标价13.33-13.95元,维持“推荐”评级。 
    风险提示:CMP抛光垫项目推进低于预期;硒鼓行业竞争加剧价格持续下滑。



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