扬杰科技(300373)2017年三季报点评:业绩符合预期 拟收购成都青洋布局8英寸硅片
【2017-11-27】 一、事件概述 10月27日晚间，扬杰科技发布公告：（1）公司2017年1~9月实现营业收入10.96亿元，同比增长31.73%，实现归属于上市公司股东的净利润2.04亿元，同比增长39.37%，EPS为0.43元，实现扣非后归母净利润1.63亿元，同比增长14.87%，经营活动产生的现金流量净额为1.71亿元，同比增长82.90%；（2）公司拟出资7200万元现金收购成都清洋60%股权。 二、分析与判断 业绩符合预期，下游需求高景气，内部管理优化降低期间费用 1、（1）业绩符合预期，根据公司三季度业绩预告：公司前三季度归母净利润变化区间为19,799.89万元~21,266.54万元，同比增长35%~45%，本次业绩落入均值中值附近。（2）综合毛利率为34.05%，同比下降1.03个百分点；净利率为18.67%，同比提升1.02个百分点。（2）期间费用率为15.73%，同比上升0.75个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为4.53%/10.18%/1.01%，分别变化0.23/-1.02/1.55个百分点。（4）报告期内，公司非经常性损益对业绩影响为4166.07万元。 2、（1）Q3实现营收4.09亿元，同比增长43.12%，实现归属于上市公司股东的净利润为6906.40万元，同比增长41.70%。（2）综合毛利率为33.17%，同比下降1.69个百分点。（3）期间费用率为16.66%，同比上升0.18个百分点，其中销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为4.19%/11.07%/1.40%，分别变化-0.61/-1.37/2.16个百分点。 3、公司业绩增长主要受益于报告期内光伏器件、半导体芯片销售收入增长，以及内部管理优化带来的管理费用率下降。公司是国内领先的半导体分立器件IDM企业，拓展集成电路封装和以碳化硅为代表的第三代半导体器件，通过收购MCC实现客户、渠道、产品的优势互补与协同，积极推进大尺寸硅基晶圆工厂建设，将能在半导体分立器件实现进口替代和持续增长。 拟收购成都青洋，拓展上游8英寸硅片关键原材料，保证产能、降低成本 1、公司拟以7200万元现金收购成都青洋60%股权。成都青洋专业从事半导体单晶硅等电子材料加工、销售，现己建成年产1000万片8英寸以下直拉（MCZ）、区熔（FZ）、中子嬗变掺杂处理（FZNTD）等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线；产品主要用于制造大、中、小功率晶体管、晶闸管等产品；下游客户包括株洲中车时代电气股份有限公司、通用等海内外知名企业。 2、收购估值合理。成都青洋业绩承诺为：2018年、2019年分别实现净利润不 低于1280万元、1480万元，折合PE分别为9.4倍、8.1倍。 3、受竞争压力和硅晶圆成本上涨等因素影响，英飞凌、TI等大厂将MOSFET业务聚焦到汽车、工业等中高压市场，再加上指纹识别芯片、图像传感器芯片、PMIC等订单旺盛占据了8寸晶圆的大部分产能，MOSFET产能十分紧张且国际大厂对中低压MOSFET并无扩产计划。据国际电子商情网站，预计2017年MOSFET供需缺口约为7%~15%。 4、收购成都青洋将有助于保证公司8英寸晶圆供应，降低产品的单位成本，保证二极管、MOSFET等其他功率器件产品品质，增强公司整体盈利能力。长期来看，双方有望在产品、技术、市场等方面发挥协同效应，公司将打通半导体材料领域，产业链布局进一步加深，为公司长期发展奠定产业链基础。 三、盈利预测与投资建议 预计公司2017~2019年EPS分别为0.63元、0.81元和1.11元，基于公司业绩增长的弹性，给予公司2018年35~40倍PE，未来6个月合理估值28.35~32.4元，维持公司“强烈推荐”评级。 四、风险提示： 1、产能量产进度不及预期；2、收购整合不及预期；3、新技术、新产品研发缓慢。 |
