天通股份(600330)砥砺深耕 电子材料和装备双驱动
【2017-12-04】 内生发展+外延并购，"电子材料+高端装备"双轮驱动 天通股份在电子材料和高端装备领域深耕多年，当前公司蓝宝石晶体业务迎来下游需求拐点稳步扩张产能；磁材业务适迎手机无线充电、车载电子、服务器等快速起步；装备业务受益于半导体向大陆转移、国家政策扶持、光伏装机量快速增长、OLED渗透率提升等多重利好。此外公司积极布局压电晶体等蓝海业务并持续开展外延并购，"电子材料和高端装备"业务结构清晰，核心能力协同效应明显，各项业务迎来快速成长。 蓝宝石晶体：需求回暖拐点初现，高品质产能稳步扩张 公司从事蓝宝石晶棒和晶片销售多年，经验丰富，采用自主研发的长晶炉，并具备大尺寸LED衬底和视窗开发能力，良率达90%以上；客户资源优质如三安光电、同方芯片等国内主流LED芯片商。适逢下游扩产需求提升，2017H1蓝宝石业务实现扭亏为盈，毛利率明显提升；目前在银夏稳步扩产长晶产线，以应对下游LED芯片企业扩产需求。此外蓝宝石在消费电子领域如摄像头、指纹识别、智能手表镜面等应用有望成为新增长点。 软磁材料：服务器、无线充电、汽车电子注入新需求 公司是全球最大的软磁生产制造商之一。软磁需求预计未来5年增速7.8%，并朝小型化、贴片化、低功耗化发展。目前公司积极开展在以汽车电子、无线充电、服务器为代表的战略新兴产业应用的高频、宽温低功耗高端磁性材料；已成功切入主流手机无线充电供应体系，并积极参与新型磁材研发应对下游需求更新。未来将受益于磁材行业增长和高端需求提升。 压电晶体：进军蓝海，晶体材料再下一城 随着智能手机等联网设备增加，射频系统带动压电晶体需求提升。声表器件厂商目前面临原料价格上涨、LN/LT基板供应不足；而国内主要依靠进口。公司在晶体生长领域积累深厚，快速实现经验迁移，正在进行产能爬坡。当前已实现小批量晶体供应，有望在年底实现规模销售。 高端装备：多点布局适逢高景气，加码半导体和新型显示装备 天通从材料制备拓展到装备业务，不断调整产品结构，近5年毛利率维持在20%以上。公司单晶炉业务受益于光伏成本下降装机量快速增长、单晶渗透率提升；显示装备受益于OLED渗透率提升；压机和抛磨设备受益于硬质合金进口替代及钨制品刀具市场空间提升；泛半导体设备受益于半导体产业向大陆转移以及国家政策重点扶持，并通过外延并购拓展半导体相关材料和装备业务。国家经济转型背景下未来3年装备业务有望高速成长。 高景气高成长，"增持"评级 预计17-19年营收24.80/32.75/41.50亿元，归母净利润2.01/3.07/4.18亿元，PE46/30/22倍。通过对标公司估值水平分析，按照17年归母净利润给予34-36XPE，对应目标价12.58-13.32元。公司存在外延预期，且拥有太阳鸟和博创科技股权等可出售资产，首次覆盖"增持"评级。 风险提示：压电晶体扩产不达预期；无线充电路线变更；LED扩产过快。 |
