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国家集成电路产业投资基金二期募资启动 受益概念股一览

2018-1-9 09:12| 发布者: adminpxl| 查看: 4723| 评论: 0

摘要:   据悉,国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动,募集金额将超过一期。大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司,部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司,有业内人士建议,不妨对大基金下 ...
士兰微(600460)战略合作绘制未来发展蓝图 功率半导体巨头迈向新征程


【2017-12-23】    事件:公司发布公告,与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12寸特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6寸兼容先进化合物半导体器件生产线。 
    点评:本协议的签定,有利于公司加快在半导体产业链的布局, 有利于公司进一步发挥设计制造一体模式在特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线的技术、市场、人才、运营等方面的优势, 为士兰微的长远发展奠定坚实的基础。 
    12寸产线项目:公司共规划了两条产线,第一条产线总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;分两期实施,一期总投资50亿元,公司以货币出资3亿,实现月产能4万片。第二条产线初步概算总投资100亿元,工艺线宽为65nm-90nm。这两条产线的主要产品为MEMS、功率器件。 
    该产线的投产标志着公司的分立器件制程工艺已经达到了国际一流水平。国内此前仅有一条12寸的分立器件产线,为AOS(美国万国半导体)于2017年7月在重庆设厂,项目总投资10亿美元,7万片/月产能。从投入产出比来看,士兰微相比万国半导体更具优势。 
    化合物半导体项目:该项目分两期实施,其中一期项目投资20亿元人民币,公司以货币出资2.4亿;二期投资30亿元人民币。具体产能未知。主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端 LED 芯片等。 
    通过下游应用可以判断出,公司该产线主要是GaN工艺(下一代光通信模块以及5G基站等视频模块会采用GaN on Silicon的方案;而主流的蓝绿光LED芯片采用蓝宝石衬底,生长GaN外延)。参考此前三安光电定增的化合物半导体项目,项目总投资30亿,建年产30 万片GaAs和年产6万片GaN 的6寸生产线。可以初步推算出公司本次投资的产能约为60万片/年。
    厦门成为中国半导体产业重镇,产业链配套优势凸显:目前厦门已投产的半导体项目有联芯12寸晶圆厂,集顺6寸晶圆厂,三安集成6寸GaN及GaAs产线;兴建中的项目有通富微电封测厂。而本此士兰微的12寸产线及化合物半导体产线项目的实施,将进一步加强厦门市的产业链集群配套效果。看好未来各公司之间的协同效应。
    投资建议:预计17-19 年净利润分别为1.89/2.75/3.46 亿,EPS 分别为0.15/0.22/0.28 元, 当前股价对应PE 分别为89.50/61.58/48.98,首次覆盖,目标价16 元,给予"增持"评级。 
    风险提示:下游需求低于预期;新产能拓展低于预期。



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