深南电路(002916)封装基板与5G双轮驱动 业务进入高速发展通道
【2018-03-29】 pcb内资龙头，受益行业集中度提升。公司是PCB内资企业中的龙头企业，无论从技术实力还是收入规模均超过内资其他企业，业务包括PCB、IC载板和电子装联。2018年新施行的《中华人民共和国环境保护税法》等环保制度将对中小PCB企业形成冲击，行业集中度将进一步提高。 IC载板大幅度扩充产能，有望成为新增长点。国家正在大力发展集成电路产业，公司是国内少有的掌握封装基板技术的供应商，承担“02专项”基板项目。公司硅麦MEMS封装基板广泛应用于苹果和三星等知名消费电子厂商，全球市场占有率超过30%。公司封装基板业务在2017年实现销售收入7.54亿元，同比增长60.38%。公司在募投项目中提出将投资10亿元用于半导体高端高密IC载板项目，主要定位于高速通信及消费类存储领域，达产后将达到60万平方米/年的生产能力，接近三倍于现有产能，有利于公司突破产能瓶颈满足客户订单需求，成为公司新的业务增长点。 通信领域优势明显，有望受益5G投资增长。公司通信领域的营收占比达到了60%，无线基站射频功放PCB产品具有较强的竞争力，主要客户包括华为、中兴、诺基亚等主流供应商。5G时代PCB产品的需求量和价值量均将会显着增加，公司有望将在未来的5G投资高峰期中获得爆发式的发展。 投资建议：预计公司2018年-2020年的营业收入分别为72.60亿元、91.50亿元、113.50亿元，净利润分别为6.74亿元、9.64亿元、12.52亿元，给予买入评级。 投资风险：汇兑损益超预期，下游需求不及预期 |
