据媒体报道，受惠于苹果、华为等厂新推多款全屏幕手机，及窄边框手机面板驱动IC全面采用薄膜覆晶封装（COF），三季度以来COF封装及测试产能供不应求，关键COF基板更是严重缺货。韩系COF基板厂Stemco及LG Innotek全面调涨第四季COF基板价格15～20%。业界预期台湾COF基板厂颀邦及易华电将跟进进行第二次涨价，涨幅可望追上韩系业者涨幅。 据了解，由于韩国三星及LGD两家大厂主导了目前智能型手机全屏幕面板市场，所以韩国两大COF基板厂Stemco及LG Innotek的产能已被包下，在产能供不应求情况下明年第一季预期将继续调涨价格。而台系COF基板厂颀邦及易华电产能也基本被苹果及华为等手机厂商订购一空。预计在明年中之前，COF基板供给量无法大量开出。随着COF基板迎来量价齐升，国内产业链相关公司望受关注。 相关上市公司： 丹邦科技：可生产COF柔性封装基板及COF产品。 联得装备：公司已完成柔性AMOLED之COF邦定设备项目的研发，并实现量产。 |
