12月4-6日，第三届高通骁龙技术峰会将在美国夏威夷举行，届时高通骁龙8150将会正式登场。据悉，骁龙8150基于7nm工艺制程打造，原型机在Geekbench的单核测试中获得了3697分，多核基准测试中达到了10469分，远超麒麟980，即将追平苹果A12。另外，5G方面，一加手机作为合作伙伴被邀请在峰会上演讲，内容或涉及一加与高通合作的5G终端。 上市公司，建议率先关注通的5G领航计划合作伙伴： 中兴通讯：深化与高通合作，除了手机外，还加大针对交通及汽车市场的战略合作； 闻泰科技：基于高通骁龙芯片平台，已将业务领域扩展到平板电脑、VR、服务器等多个领域。目前处于停牌中，但此前公告承诺不晚于11月30日前回复问询函、公告预案并向交易所申请股票复牌。 另外，与高通芯片合作的公司还可关注： 歌尔声学：与高通签署合作协议，为客户提供基于高通820芯片的移动虚拟现实产品； 环旭电子 有望年内与高通签署合同，成立合资公司开发应用于手机、IoT的SiP产品。 |
