集邦咨询在最新报告中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅增长12.76%至2591亿元。集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。可关注华微电子(600360)、扬杰科技(300373)、士兰微等。
【2019-02-25】华微电子(600360):2018年净利润同比增长9.46% 华微电子（600360）2月25日晚发布业绩快报。2018年度，公司实现营业总收入17.09亿元，同比增长4.55%；营业利润1.17亿元，同比增长12.93%；利润总额1.20亿元，同比增长14.86%；归属于上市公司股东的净利润1.04亿元，同比增长9.46%。 【2019-01-25】扬杰科技(300373)营收稳增 短期风险无碍长期潜力 理财计提影响净利，风险有望逐步释放 公司业绩增速波动主要系计提了8500万理财产品减值损失（其中东融基金5000万控股股东已公告承诺补偿），扣非后测算净利润增速中枢在11%。公司已加强对购买的理财产品进展情况跟踪及投资安全状况评估，同时未来将加强对委托理财项目的审核力度，严控投资风险。我们认为在公司逐项排查评估和趋严的审核机制双重作用下，公司理财风险有望逐步释放。 加大市场拓展，营收稳步增长 公司整体业务规模持续稳健增长，营收同比提升25%~30%，一方面是全资子公司MCC加大海外市场布局，进一步扩建了欧洲销售网络；另一方面受家电、工控、网通安防等行业国产化率提升趋势的影响，公司上述业务板块的收入增幅较大；此外，控股子公司成都青洋并表对公司的整体经营业绩产生了积极影响。 长期向好，盈利水平有望修复 受贸易摩擦影响公司部分产线的产能利用率未达正常水平，同时原材料价格呈增长态势，公司整体毛利率略微下降。我们认为随着下游应用市场的不断开拓，公司产能利用率有望随之提升，控股子公司杰芯半导体6英寸线（MOSFET与IGBT项目）也将逐步扭亏，公司未来盈利能力或将得到修复，看好其长期的成长潜力。 盈利预测与投资建议：考虑减值计提，调整2018-2020年EPS分别为0.53、0.77和0.97元，对应PE分别为29、20和16倍，维持“推荐”评级。 风险提示：行业景气度下行，产能爬升进度不及预期。 【2018-11-05】士兰微(600460)2018年三季报点评:Q3稳步增长 8英寸产能待放量 投资要点： 业绩稳步增长，8英寸线仍待放量 公司前三季度实现稳步增长，扣非归母净利润1.13亿元，同比增加14.60%；其中Q3单季度扣非净利润0.46亿元，同比提升27.57%，环比减少6.44%。Q3毛利率为27.07%，与Q2持平；净利率环比减少1.46pct，主要系子公司士兰集昕对存货计提减值准备，单季度资产减值损失为0.19亿元。此外，公司存货项目期末数为11.57亿元，较期初数增加45.48%（绝对额增加3.61亿元），主要系随着8英寸芯片项目等逐步投资,公司加大了生产投入和产成品储备所致。我们认为公司8英寸产能仍处于爬升期（公司目标年底实现3-4万片/月的产能），其高压集成电路、MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品正逐步导入量产，未来将成为业绩的重要增长点。 厦门项目正式开建，12英寸产线着眼未来 公司着眼未来，加快步伐追赶国际主流12英寸先进产能，在厦门布局的两条12英寸90-65nm特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线项目已于10月份正式开建，未来结合公司在特色工艺端的技术积累，有望进一步增厚其IDM体系的竞争实力。 盈利预测与投资建议 根据三季报调整盈利预测，预计公司2018-2020年EPS分别为0.17、0.22和0.26元，对应PE分别为53、41和34倍，维持"推荐"评级。 风险提示 产能爬升不及预期，半导体行业景气度下行。 |
