侃股网-股民首选股票评论门户网站

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
热搜:

我国首度跃升第二大半导体设备市场 需求望持续旺盛(概念股) ...

2019-4-12 07:14| 发布者: adminpxl| 查看: 932| 评论: 0

摘要:   国际半导体产业协会(SEMI)11日公布报告指出,2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元,年成长14%,创历史新高水平。韩国蝉联最大市场,2018年的销售金额177.1亿元。中国大陆首次超越台湾,以131.1亿美 ...
  国际半导体产业协会(SEMI)11日公布报告指出,2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元,年成长14%,创历史新高水平。韩国蝉联最大市场,2018年的销售金额177.1亿元。中国大陆首次超越台湾,以131.1亿美元的成绩首度跃升第二大半导体设备市场,且年增59%,成长幅度也最大。

  分析认为,全球半导体设备市场集中度高,国内自给率仅有5%左右,未来国产替代空间巨大。随着半导体制造向国内转移,及国内新建大量晶圆厂,半导体设备需求将持续旺盛。此外,随着科创板的开板,中微半导体等业内多家优秀公司上市有望提升行业整体估值。

  相关上市公司:

  北方华创(002371):是国内半导体设备龙头,产线全面覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备等领域。

  晶盛机电(300316):是国内晶体硅生长设备龙头公司,半导体设备订单持续放量。

  长川科技(300604):检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节,已公告拟收购光学检测设备龙头STI。

【2019-04-01】北方华创(002371)北方华创VS中微半导体 全方位对比分析
    客户结构对比:北方华创横跨IC、LED、LCD、光伏四大泛半导体赛道,中微半导体深耕IC 与LED 领域。1、北方华创设备种类齐全,下游覆盖范围广,下游客户遍布半导体IC、LED、LCD、光伏四大领域,例如IC 制造龙头中芯国际和长江存储、LED 龙头三安光电和华灿光电、面板龙头京东方以及光伏龙头隆基股份等,客户结构堪称无与伦比,在行业中极为稀缺。2、中微半导体自成立以来一直专注为IC 与LED 领域客户提供服务,凭借其专精的行业深度,不仅吸引了诸如中芯国际、长江存储、三安光电等国内泛半导体龙头客户,其刻蚀设备更是进入了包括台积电、SK 海力士、联华电子、格芯等世界龙头企业。 
    财务情况对比:两者盈利能力均稳步提升,研发费用率居行业前列。1、北方华创半导体设备营收体量略高于中微:中微2016、2017 和2018 营收分别为6.1、9.7 和16.4 亿元,分别为北方华创半导体设备营收的60.4%、66.4%和65.1%, 营收体量略低于北方华创。2、北方归母净利润稳步提升,中微扭亏为盈后极速增长:北方华创2016-2018 年归母净利润年均复合增长率高达58%。中微2017 年实现扭亏为盈,2018 年归母净利润同比增长204.0%至0.91 亿元。3、北方和中微诸如预收款项和存货等营收先行指标均大幅提升,两者分别占总资产比例20%和30%左右,充分说明下游订单充分。4、北方和中微均为技术密集型企业,近三年研发费用收入占比均超过30%,发明型专利数均超过1000 件。 
    IC设备对比:北方华创是平台型IC 设备商,中微是专业型IC 设备商。1、北方华创IC 设备品类齐全,居国内设备商之首,除光刻机以外几乎涵盖所有的IC 制造设备。中微主要聚焦刻蚀设备以及MOCVD 设备,介质刻蚀设备已达到7nm 工艺节点,成为台积电7nm 产线刻蚀设备5 家供应商中唯一一家国产设备公司。2、刻蚀设备方面,中微专攻介质刻蚀,北方领军硅刻蚀。自从IC 互连工艺从铝互连进入铜互连时代,介质刻蚀和硅刻蚀已经成为IC 制造最主流的两种刻蚀工艺,两者市占率达95%。3、刻蚀设备占整个晶圆制造设备价值量的24%,是前端IC制造工艺最关键的设备之一,目前我国刻蚀设备国产化率仅有11.41%,未来刻蚀设备国产化替代空间十分巨大。
    盈利预测与投资建议。预计2018-2020 年EPS 分别为0.51 元、0.90 元、1.51 元。考虑到公司为国内半导体装备行业龙头,维持“买入”评级。 
    风险提示:募集资金投资项目不达预期的风险、半导体设备技术更新风险等。‘

【2019-04-04】晶盛机电(300316)新一轮光伏周期叠加半导体周期 硅片设备龙头大有可为
    新一轮单晶硅片扩产开启,打开设备需求空间。531低潮渐去新政策放开,光伏行业回暖在即。需求端,高性能PERC电池渗透率提升,电池片企业扩产直接驱动单晶硅片需求,供给端,单晶硅片供给偏紧,产能不足的情况导致短期硅片价格上涨。随着国内外光伏行业向好,国内目前主流的单晶硅片厂商隆基股份、中环股份、晶科能源等纷纷启动新一轮扩产计划,中环已宣布进一步扩25GW,晶科预计今年扩产6gW,仅此两家带来的设备需求将达到90亿量级,在行业景气度持续向上背景下,不排除国内其他厂商也将跟进扩产,硅片及硅片设备需求空间打开。中远期来看,随着平价进程的加速,光伏设备的市场空间将进一步放大,直接利好设备龙头。
    半导体硅片供给失衡扩大,国内大硅片迎投建高峰。目前,国内半导体硅片供给紧缺以及国外垄断的情况始终没有得到很好解决,我国半导体硅片投建起量于2017年,据公开信息统计,在建/计划项目一共15个,2019年之后的投资达到800亿,对应设备需求达到600亿。若按半年度投资总额折算,投建高峰于2019H2达到高位,预计设备开支高峰在2020H2附近,为国产设备厂商提供直接受益机会。
    光伏与半导体业务双轮驱动,设备龙头大有可为。1)对比可知,晶盛机电在光伏设备领域的体量和份额都是国内第一,客户主要包括于除隆基之外的所有国内主要单晶多晶硅片厂商,随着中环、晶科等扩产计划落地,晶盛机电也将成为最大的受益者。2)公司已具备80%半导体硅片整线制造能力,18年10月份已经获得4亿半导体设备订单,保守估计无锡中环项目设备订单将由晶盛获得,目前国内半导体硅片加速建设,乐观估计公司将在其他下游客户和产品品类上得到较大突破,半导体业务也将成为新的增长极。
    投资建议与评级:考虑到晶科能源等下游客户持续扩产,上调公司业绩预测,预计公司19-20年的净利润为8.15亿、11.79亿,对应PE分别为23倍、16倍,维持"买入"评级。
    风险提示:国内光伏及半导体产业发展不及预期

【2019-04-04】长川科技(300604)半导体行业景气高企 测试设备龙头整装待发
    受益建厂潮及政策大力支持,半导体行业延续高增长:据SEMI预计,2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产,其中26座坐落中国大陆,占总数的42%。随着众多晶圆厂在大陆投建,大陆设备市场增速将超过全球增速水平,数据显示,2018年前三季度半导体制造设备全球销售额达到495.7亿美元,同比增长19.39%。2017年中国半导体制造设备销售额为82.2亿美元,2018年前三季度达到104.1亿美元,同比增长61.40%。大陆半导体产业崛起,2018 年半导体设备采购金额首度挤下台湾,成为全球第二大市场。近年来国家高度重视集成电路国产化,中央、地方纷纷出台政策和产业基金予以扶持。目前国产半导体设备已在个别领域有所突破。两会期间明确了重点降低制造业和小微企业税收负担,将制造业等行业现行16%的税率降至13%。国务院批准集成电路大基金二期方案,预计大基金二期募资规模将超过第一期,将助推集成电路发展。
    半导体设备需求旺盛,国产测试设备有望加速进口替代:中国芯片产业保持快速发展势头,国内产业的崛起将为国内晶圆制造、封测企业及半导体设备供应商带来更多的发展机会。目前在中国大陆新建的晶圆厂,计划于19至20年为多条8-12寸制程产线,进行半导体设备的采购。预计2020年,国内三大存储厂将计划扩产,这也将是一个设备采购高峰期,同时12寸晶圆的需求与供给端是处于失配的状态。全球集成电路测试设备整体市场集中度较高,领先企业主要有日本爱德万、美国泰瑞达等。中国集成电路装备起步较晚,国内高端市场主要由国外厂商占据,市场集中度高。中国半导体行业协会统计数据表明,中国集成电路测试设备市场超过8成以上份额同样被美国泰瑞达、科利登、日本爱德万等国外测试设备品牌占据。近年来国产测试设备厂商取得高速发展,目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企业,部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系,未来有望通过不断的技术升级以及外延并购不断增强实力,加速实现进口替代。
    内生+外延加速布局,公司有望打造国内半导体测试全产业链龙头:优秀的设备公司发展路径总是大致相同,美国泰瑞达及日本爱德万多年来持续加大研发投入,推动内生发展,同时积极寻求并购产业链上优质公司,将主业做大做强。长川科技持续加大研发投入,研发支出占比近年来一直在20%以上稳步提升。2018年三季报显示,公司研发费用支出2918.44万元,占营业收入的25.26%,比去年同期提升了2.87个pct。2018年12月,长川科技公告拟以为4.9亿元的交易对价向国家产业基金、天堂硅谷、上海装备发行股份购买长新投资90%的股份,以期获得长新投资全资拥有的新加坡半导体测试设备公司STI。STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商,产品主要应用于半导体的前段检测,其中2D/3D高精度光学检测技术(AOI)代表公司的核心竞争力。STI主要客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等,预计并购落地后,STI将借助公司在中国的销售渠道,积极拓展大中华地区的业务发展,同时公司将借助STI在东南亚地区、台湾、韩国等区域的客户渠道,积极拓展其他国家区域的业务发展,综合提升公司的盈利能力与可持续发展能力。公司也将积极开展业务整合,打造成为国内半导体测试设备全产业链龙头。
    投资建议:半导体行业景气度持续提升,封测厂商带动晶圆生产投资不断加大,产能不断向中国大陆转移。半导体测试设备在芯片设计、晶圆制造及封装测试环节均大量应用,国内测试设备龙头长川科技通过内生及外延发展,有望把握住国产替代的历史机遇。我们预计公司2018-2020年的EPS为0.25元、0.75元和0.99元,对应PE为170、55和42倍,维持“强烈推荐”评级。
    风险提示:晶圆厂扩张计划不及预期;新品研发不及预期;市场拓展不及预期;外延并购进度不及预期。

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

相关阅读


返回顶部