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国务院部署集成电路和软件产业发展 关注相关上市公司(概念股) ...

2019-5-9 07:02| 发布者: adminpxl| 查看: 2215| 评论: 0

摘要:   5月8日,李克强主持召开国务院常务会议,决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。会议强调,有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展 ...
  5月8日,李克强主持召开国务院常务会议,决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。会议强调,有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。

  集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,市场空间巨大。在中美贸易摩擦的背景下,集成电路和软件产业的国产化迫在眉睫。

  集成电路方面,2018全年,中国进口集成电路总金额高达3120亿美元(约合人民币2.1万亿元),同比增长19.8%。可关注半导体设备的晶盛机电、半导体硅片龙头中环股份等。

  软件方面,2018年软件产业整体收入达到63061亿元,占GDP的比重超过7%。但是,操作系统几乎全部被国外企业占据,数据库、中间件领域,国外企业也占据大部分市场份额。可关注东华软件、榕基软件等细分软件龙头。

【2019-05-06】晶盛机电(300316)新一轮硅片扩产周期启动 设备龙头持续受益
    报告导读
    公司是国内专业的晶体生长炉供应商,受益于新一轮单晶硅片扩产周期,同时半导体8寸长晶炉产品具有世界先进水平、是国内行业中少数可以生产12 寸长晶炉的企业之一。
    投资要点
    晶体硅生长设备龙头,光伏先行,半导体厚积薄发
    公司目前国内最大的晶体生长炉供应商,光伏领域合作中环股份、晶澳太阳能、晶科能源等重要光伏企业,目前光伏行业第一,技术水平国内领先,光伏设备向下游延伸,推出高效太阳能组件全自动叠片机;半导体领域合作中环公司、郑州合晶、有研半导体等企业,公司具备8 寸半导体长晶炉量产能力,又是国内少数可以生产12 寸长晶炉产品的企业之一。2018 年推出半导体级的单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品,同时成功研制出6 英寸碳化硅晶体生长炉,新设备有助于拓展公司在第三代半导体设备领域的市场布局。光伏业务是公司目前业绩发展主力,新一轮扩产周期加速光伏业务发展;半导体储备产品逐步成型,为未来发展奠定基础,厚积薄发。
    单晶硅片新一轮扩产周期启动,光伏新增订单持续放量
    单晶硅片供需紧平衡,中环、隆基单晶硅片纷纷涨价加速单晶硅片新一轮扩产周期。继中环携手呼和浩特市政府投资90 亿实施“中环五期25GW 单晶硅项目”之后,隆基股份于4 月17 日发布公告与银川政府签订协议拟投资43 亿新扩15GW 产能;另外,晶科能源与乐山市政府合作拟投资150 亿新扩25GW产能是继年报信息中指出的增加5.3GW 产能之后的再次扩产,预期总产能有望达到36gW 单晶硅片产能;光伏企业大幅布局单晶硅片领域,有望进一步加速单晶渗透率提升。公司作为长晶炉领域龙头供应商,新一轮单晶硅片扩产周期有望进一步加速催化公司业绩增长。
    国内企业持续加码半导体,激发200 亿长晶设备需求
    1)半导体制造是中国制造未来升级的新主导方向,日本信越化学、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic 和韩国SKSiltron 五家供应商占据半导体硅片90%以上份额。政策加码促进半导体行业发展,硅片市场国产替代势在必行。2)国内企业大硅片项目纷纷投产,激发200 亿长晶炉设备需求。根据我们的粗略统计,中环、超硅等企业逐步开始8 寸、12 寸硅片扩产计划分别为382 万片/月、426 万元/片,累计投资金额合计约1100 亿。按照设备占总投资75%计_____算,前端长晶环节按照25%设备成本计算,长晶炉大约对应200 亿市场需求,未来随着国内的市场企业扩产进度的不断加快,市场空间持续放大。3)公司半导体业务长远布局绑定客户,完善产业链,厚积薄发。公司是国内少数具备12 英寸半导体硅片拉制能力的单晶炉供应商之一,同时完善产业链,推出半导体级滚圆机、截断机、硅片抛光机、双面研磨机等新产品。客户方面深度绑定中环,合资设立子公司中环领先,同时紧密合作有研半导体、郑州合晶、金瑞泓等企业。
    风险提示:国内光伏及半导体产业发展不及预期;订单确认进度不达预期;

【2019-04-27】中环股份(002129)光伏寡头稳固 半导体扬帆起航 硅片龙头已成型
    专注单晶技术,成为行业翘楚:公司以区熔单晶技术为核心竞争力,布局光伏和半导体硅片两大领域,光伏单晶技术及产能全球领先;半导体区熔单晶硅片综合实力全球第三,国外市场占有率超过18%,国内市场占有率超过80%。2018年公司实现营业收入137亿元,十年营收复合增长率达到34%。公司所在两个行业均处在上升周期,且公司新产能正在逐步释放,"光伏+半导体"双轮驱动,公司业绩有望保持高速增长。
    光伏硅片双寡头之一,格局稳定,行业向好,盈利能力强。2018年公司单晶硅片产能达到25GW(出货18GW),计划2019年通过技改达到30GW(出货25GW),2020年若内蒙古五期项目顺利达产,总产能将达到50GW与隆基股份相当。单晶硅片双寡头格局稳定,且我国光伏行业处在平价上网最后阶段,行业驱动力正在由"政策+补贴"向"市场+成本"转变,预计平价之后全球需求将线性稳定增长,叠加单晶加速替代多晶,单晶硅片需求旺盛,同时2019年上游更低成本的硅料产能逐步释放,下游PERC电池片大规模扩产,单晶硅片盈利能力将明显提升。预计2019年公司硅片毛利率将达到20%以上,较2018年明显回暖。
    半导体硅片国内龙头,有望享受国产替代增长空间。人工智能、物联网等新增长点出现将半导体产业带入新的发展周期,同时半导体产业向中国变迁,国产化迎来契机。2017年全球半导体销售额突破4000亿美元,进入景气周期,硅片供给出现紧缺,量价齐升。中环是国内半导体硅片的龙头,2018年天津中环已经形成30万片/月的8寸抛光片产能。随着公司大硅片项目顺利进行,预计2022年8英寸产能75万片、12英寸60万片/月。成为具有全球竞争力的半导体硅片企业。
    公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2019-2021年净利润分别为13.93、20.86、28.40亿元,对应EPS分别为0.42、0.64、0.88元。当前股价对应2019-2021年PE值分别为26、17和13倍。看好公司光伏硅片龙头稳固,半导体开始放量,业绩弹性大,首次覆盖给予"强烈推荐"评级。
    风险提示:光伏下游需求不及预期、半导体硅片项目进度不及预期。

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