002618丹邦科技公司概况

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股票代码	002618	股票简称	丹邦科技
公司全称	深圳丹邦科技股份有限公司	曾用名
市场类型	深圳证券交易所	证券类别	中小板股
成立日期	2001-11-20	上市日期	2011-09-20
注册资本(万元)	16000.00	总经理	刘萍
法人代表	刘萍	董事会秘书	凌友娣
注册地址	深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼	办公地址	深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
电话	0755-26511518	传真	0755-26511718
电子邮箱	szdbond@danbang.com	公司网址	http://www.danbang.com
所属行业	制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业	所属地域	广东省
股改实施日期		股改进度
所属板块	基金重仓股-券商重仓股-预盈预增-内部职工股-深圳本地-已实施分红-2012年9月解禁股
主营业务	开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件,提供自产产品技术咨询服务。         主营业务:FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。
公司简介	公司前身为深圳丹邦科技有限公司。公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。
发行证券一览	发行股票：002618(丹邦科技)。